歡迎報名參加硅化學產業鏈企業上下游創新合作前沿論壇(以下內容動態更新)
一、時間:2026年8月20-21日(周四周五)
二、地點:廣州市黃埔區科豐路39號金發科技產業園
三、主辦方:化學加網
四、協辦方:金發科技產業園、華南新材料產業園
五、論壇主題及議程:
1、8月20日,有機硅產業企業上下游創新合作對接論壇;
2、8月21日,無機硅、二氧化硅產業企業上下游創新合作對接論壇;
3、特別分享嘉賓(共20位,每天10位,每人30分鐘);
4、圓桌對話論壇(兩天共四場,具體待更新);
5、論壇議程(待動態更新)。
六、論壇擬特邀企業
1、廣州白云科技、廣州和新實業、廣州金發科技、珠海潤禾材料、硅寶科技、合盛硅業、
安泰建筑膠、東岳硅材、集泰股份、新安股份、中藍晨光院、其亞集團等;
2、興發集團、博祥貿易、確成股份、遠翔新材、德固賽、凌瑋科技、聯科科技等。

活動時間:2026-08-20至2026-08-21
活動地點:廣州黃埔金發科技產業園
限制人數:120人
剩余名額:119人
報名截止時間:2026-08-21
活動票種: